‌1，设备维护与故障处理‌。
负责测试设备、动力设备的二级/三级维护保养及维修，确保生产设备稳定运行。‌‌
对生产车间异常工位进行维修处理，保障芯片测试任务完成。‌‌
‌2，工艺与质量控制‌。
监控半导体制造工艺参数（如沉积、蚀刻、光刻等），确保符合设计要求。‌‌
执行产品质量检测（外观检查、电气测试等），分析测试数据并记录质量问题。‌‌
3，技术培训与研发支持‌。
对操作人员进行安全培训及设备操作指导。‌‌
参与设备改进项目或新工艺研发实验，推动技术优化。